业内认为，COB封装将是未来LED封装发展的必然趋势，因为它在散热、配光和成本方面有着诸多优势。相对多颗小功率阵列来说，因为其光强与散热并联，可有效增加光强/热阻比。此外COB光源对于下游应用客户还更方便、更容易进行规模化生产。

据了解，2014年COB市场情况总体趋好，增幅达20-30%，尤其在COB器件应用领域，产品在某些领域甚至占据着市场40-50%的份额。市场的利好也为广大致力于COB的封装企业带来机遇。

“今年一季度，我们COB封装器件出货量大幅增长，营收占比不断提高，目前已超过公司营收总额的40%。”深圳市同一方光电总经理杨帆告诉高工LED记者。

“在LED照明领域，我们很看好COB光源在今后商业照明领域的发展前景。”新月光电总经理邹义明告诉记者，未来LED行业将会更加注重光源产品的品质问题，公司必将持续专注于产品质量的提高，以更多优质的产品回馈广大LED行业客户。

与此同时，包括EMC封装、覆晶式封装等新型封装方式，也被更多企业所关注，并纷纷推出了相关的产品。

旭宇光电经过近一年时间的试验及认证准备，于今年3月份推出极具性价比的EMC 3030贴片光源，并将亮相于今年的高工LED照明展上。

旭宇光电总经理林金填表示，“由于单颗仿流明器件的安装结构过于繁琐，而EMC器件则可以采用全自动贴片机进行自动贴片，这样一来，节省人工成本的同时也大大提高了生产效率。”

2014(第四届)高工LED展将于2014年9月26-28日移师广州·琶洲广交会展馆。今年参加展会的LED器件企业可谓是龙头汇集，目前，已经确定参展的企业有：鸿利光电、晶科电子、重庆四联、易美芯光、旭宇光电、光脉电子、同一方光电、格天光电、新月光电、星光宝、中昊光电等。

距离本届高工LED展开幕还有15天，当前展会的准备工作进展顺利，2014(第四届)高工LED展组委会表示，目前国内和海外专业买家报名人数已经超过上届。

此外，与高工LED展同期举办的还有“第十二届高工LED产业高峰论坛”。本届论坛除了主题论坛外，还设有封装灯具专场和照明渠道大会，力求全面、深入剖析产业发展新阶段带来的企业品牌营销挑战，并帮助企业更好地做到理解客户需求，做好供应链合作关系的维护和升华。

      展会信息发布： http://www.expon.cn/